红外灯板的主要工艺流程有哪些?

　　红外灯板，它是红外摄像机的夜视照明光源，大部分灯板都融合在摄像机外壳内。红外灯板里有个光控开光，它也就是我们常说的光敏电阻，利用它，摄像机能够自动控制红外灯的启用与闭合。

　　红外灯板的工艺流程

　　1、原料的准备，工程师设计PCB，之后交到PCB生产厂家印制电路板。然后是原材料的购买，包含电阻，二极管，三极管等。

　　2、进行HSMT或者SMT，HSMT是指手工贴片，SMT是指设备自动化贴片。

　　3、红外灯挑选，应按方案的需求挑选红外灯的尺寸、角度或带不带花边图。

　　4、过铅炉，也叫回流焊，它是利用热熔锡遇到没铜泊缺口时收缩的基本原理，这样是为了防止锡把焊盘封闭，方便后边的工艺流程。在过回流焊前，无需插红外灯的部位或光敏电阻部位，供电插脚部位得用高温胶纸粘贴住，主要是为了在过铅炉的时候不会被封住。

　　5、接着是DIP，也就是插件。把选择好的LED红外灯插上PCB板上时须区分LED红外灯的正负极(能通过LED红外灯里边的PN结来区分正负极，大的是负极，小的是正极)。

　　6、过波峰焊，在机器两端一人放板，一人收板，员工在作业时需带上防护手套预防烫伤，在出口端放置一台离子风机，可以用红外灯板快速冷却，也有助于防静电。

　　7、DIP插件的剪脚，分为手工剪脚和切脚机剪脚。这时须注意切的位置，不可太长，这样在运输中容易折脚导致短路，更不可太短，需要考虑保护三极管等电子器件。在剪脚的过程中，员工须带上护目镜预防碎屑飞溅进行眼睛。

　　8、目视检验，目的是为了检查上生产流程是否合理，电子器件是不是贴错件插错件，锡点是不是合格，锡点不合格要补焊，补焊通常用铬铁手工进行。

　　9、装上供电插脚。

　　10、装上光敏电阻，须先给光敏电阻套上塑料套，再装上红外灯板。

　　11、二次检验，链接电源，检查灯是不是全亮，光敏电阻是不是起作用，将不良品挑出来。

　　12、洗板，分为人工洗板和机器洗板，鉴于红外灯板上有许多残留的铅渣等。洗板水的比例应适当，浸泡的時间也要控制，过洗板机时的速度也要调整好，不然会比较容易伤到电路板，机器洗板后，再次检查，若红外灯板没洗干净要用牙刷沾上洗板水手工再洗一次。

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