贴片LED灯珠封装过程中如何做防护?

　　在LED封装制程中，硫化问题主要发生于固晶和点胶封装工序，发生硫化的通常是含银材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。含银材料被硫化会形成黑色的硫化银，造成硫化区域变黄、发黑。贴片LED灯珠封装用有机硅的固化剂带有白金(铂)络合物，但这种白金络合物很容易中毒，毒化剂是任意一种含氮(N)、磷(P)、硫(S)的化合物，如果固化剂中毒，则有机硅固化不彻底，便会造成线膨胀系数偏高，应力增大。

　　以贴片LED灯珠封装制程举例来说，生产过程中贴片LED灯珠有可能被硫化的材料有：

　　1.固晶工序，镀银支架被硫化，支架发黄发黑无光泽，也会导致可靠性降低;

　　2.固晶工序，银胶被硫化，银胶发黑，颜色暗淡，也会导致可靠性降低或失效;

　　3.固晶工序，硅性质固晶胶被硫化，造成固化阻碍，不能完全固化，也会导致粘结力下降或者失效;

　　4.点胶、点粉、封装工序，硅性质点粉被硫化，也会导致固化阻碍，无法完全固化，产品失效;

　　5.点粉工序，荧光粉含硫，会导致固化阻碍，产品失效。

　　贴片LED灯珠封装厂，在贴片LED灯珠生产中必须要非常注意这两个环节的硫化预防，预防措施是：

　　1.避免LED暴露在偏酸性(PH<7)的车间环境中。含氮酸性气体会先与银反应，再和硫/氯/溴元素发生置换反应产生的黑色的硫化银、氯化银或溴化银。

　　2.针对选购的其它贴片LED灯珠配套物料，可请求生产厂家提供金鉴提供的LED辅料排硫/溴/氯检验报告，确认当中是否含硫、卤素等物质，以避免其与贴片LED灯珠材料发生化学或物理反应，造成贴片LED灯珠产品镀银层腐蚀、LED硅胶、荧光粉物料性能产生变异，进而导致贴片LED灯珠光电特性的失效。

　　3.应用脱硫手套、手指套、无硫口罩;分辨无硫料、盒夹治具;使用无硫清洗剂;含硫PCB板清洗、脱硫后再用;设置专用无硫烤箱，分开应用产品，独立烘烤。

　　4.易出现硅胶“中毒”的物质有：含N，P，S等有机化合物;Sn，Pb、Hg、Sb、Bi、As等金属离子化合物;带有乙炔基等不饱和基的有机物。硫化不可逆转化学反应，一旦发现硫化，产品可能会报废，无法弥补。金鉴检测LED实验室作为正规的第三方LED分析检测机构，有着大批专业的微观结构检测分析设备和大量的LED排硫案例分析经验，能够快速对贴片LED灯珠封装制程中可能带来硫/氯/溴的污染源进行排查和鉴定，给出优化方案，为封装厂家减少百万损失。