三种深紫外LED灯珠封装物料比照:谁牢靠?

　　三种深紫外LED灯珠封装物料比照：谁牢靠？
　　深紫外LED灯珠 具体积小、寿命长和功率高等长处，具有广泛的使用远景。现在深紫外LED灯珠 的发光功率不高，除了芯片制作水平的进步外，封装技能对LED 的特性也有重要的影响。
　　现在，深紫外LED灯珠 主要有环氧树脂封装和金属与玻璃透镜封装。前者主要使用于400 nm 摆布的近深紫外LED灯珠， 但紫外光对材料的老化影响较大。后者主要使用于波长小于380 nm 的深紫外LED灯珠，因为GaN 和蓝宝石折射率分别为2.4和1.76，而气体折射率为1，较大的折射率差致使全反射对光的约束较为严峻，封装后出光功率低。
　　封装材料是LED封装技能的另一个重要方面。LED封装资料主要有玻璃透镜、环氧树脂和硅树脂等。石英玻璃软化点温度为1 600℃，热加工温度为1 700~2000℃，从技能的视点，石英玻璃不适合用来密封LED芯片；环氧树脂高温耐热功能通常，耐紫外光功能较差；硅树脂是近几年开端使用于LED 封装的材料，现在国内对硅树脂的透过率、耐热和耐紫外光特性研讨较少，特别是对于硅树脂封装深紫外LED灯珠 的特性还缺少研讨。

　　这篇文章立足于波长小于380 nm 的深紫外LED灯珠 的封装技能，对不一样封装材料的透过率、耐紫外光和耐热性进行了比照，进而提出高出光功率、高牢靠性的深紫外LED灯珠封装构造。
　　试验
　　选用的紫外光LED 芯片峰值波长有395 和375 nm 2种，分别由在碳化硅和蓝宝石衬底上外延成长GaN 制备而成。在20 mA 写入电流下，碳化硅和蓝宝石衬底的L ED芯片作业电压分别为3.8 和3.4 V。
　　研讨了石英玻璃、环氧树脂和硅树脂具有代表性的5种不一样类型的封装材料。石英玻璃是厚度为2 mm 的JGS1 型材料；环氧树脂A 和B 分别为双酚A 型和脂环族环氧树脂；硅树脂A 和B 分别是弹性硅胶和树脂型硅胶。
　　光功率和峰值波长系在杭州远方公司PMS-50增强型紫外-可见-近红外光谱剖析体系上丈量得到。光学透过率的丈量体系如图1 所示，单色仪为江苏维信科技公司的CM200 型，灯源为天津拓普公司的GY-10高压球形氙灯，信号收集和处理体系选用的是远方公司的紫外-可见光剖析体系。
　　选用材料的光学透过率随时刻的改变来评价其热稳定性。样品厚度为2 mm，放置于烘箱中恒温老化，温度为150℃。