若采用高密度电路板设计理念，电子产品可获得下列优点：
(1)同样的产品设计，可降低载板层数，提高密度，降低成本。.
(2)增加布线密度，通过微孔细线提高单位面积内线路的容量，可以满足高密度接点组件的组装要求，有利于先进的组装。.
(3)利用微孔互连，可以缩短接触距离，减少信号反射，线间串音。组件可以具有更好的电能和信号的正确性。(4)结构采用较薄的介电厚度，潜在电感较低。.
微孔具有较低的纵横比，信号传递的可靠性高于普通通孔。.
微孔技术可以使载板设计缩短接地和信号层之间的距离，从而改善射频/电磁波/静电释放。(RFI/EMI/ESD)干扰。并且可以增加接地线的数量，防止组件因静电聚集而瞬时放电损坏。.
(7)微孔可以提高线路配置的弹性，使线路设计更加简单。现代流行的电子产品不仅要具有行动性和省电性的特点，还要穿着无负担、美观美观。当然，蕞重要的是价格可以承受，可以随着时尚的推移而更换。
