A.当PCB当进入加热区时，焊膏中的溶剂和气体蒸发。同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元件端部和引脚，焊膏软化塌陷，覆盖焊盘，将焊盘和元件引脚与氧气隔离。
B.PCB进入保温区，使PCB和元件完全预热，以防止PCB突然进入焊接高温区，造成损坏PCB和元器件。
C.当PCB当进入焊接区域时，温度迅速上升，使焊膏熔化，液体焊料对PCB焊盘、元件端头和引脚润湿、扩散、扩散或回流混合形成焊接接头。
D.PCB进入冷却区，使焊点凝固完成焊接。
双轨回流焊炉通过同时平行处理两个电路板，可以使单个双轨炉的生产能力提高一倍。目前，电路板制造商仅于在每个轨道上处理相同或相似重量的电路板。现在，具有独立轨道速度的双轨道双速回流焊炉使得两个更不同的电路板同时处理成为现实。首先，我们需要了解影响热能从回流炉加热器传递到电路板的主要因素。一般情况下，如图所示，回流焊炉的风扇通过加热线圈将气体（空气或氮气）推入，气体通过孔板中的一系列孔传递给产品。
热能从气流到电路板的过程可以用以下方程来描述，q=传递到电路板上的热能；a=电路板和部件的对流传热系数；t=电路板的加热时间；A=传热表面积；ΔT=我们将电路板的相关参数移动到公式的一侧，的相关参数移动到公式的一侧，并将回流焊炉的参数移动到另一侧以下公式:q=a|t|A||T
双轨回流焊PCB它变得如此受欢迎，主要是因为它为设计师提供了一个非常好的弹性空间，从而设计出更小、更紧凑的低成本产品。到目前为止，双轨回流焊板通常通过回流焊接在上面(元件表面)，然后通过波峰焊接在下面(引脚表面)。目前的趋势是双轨回流焊，但在这个过程中仍然存在一些问题。在二次回流焊过程中，大板的底部部件可能会脱落，或者底部焊接点的部分可能会熔化，导致焊点的可靠性。
