SMT工艺材料对SMT补丁加工的质量和生产效率起着至关重要的作用smt贴片加工的基础之一。SMT在设计和建立生产线时，须根据工艺流程和工艺要求选择合适的工艺材料。
SMT工艺材料包括焊料、焊膏、粘合剂等焊接和贴片材料，以及焊剂、清洁剂、热转换介质等工艺材料。装配工艺材料的主要功能如下：
(1)焊料和焊膏
焊料是表面装配工艺中重要的结构材料。不同类型的焊料用于不同的应用场合，用于连接被焊接物体的金属表面并形成焊点。回流焊是一种焊膏，是一种焊接材料，度预固定SMC/SMD。
（2）焊剂
在表面装配中，焊剂是一种重要的工艺材料。它是影响焊接质量的关键因素之一，在各种焊接工艺中都需要它，其主要功能是助焊。
（3）黏结剂
粘合剂是表面组装中的粘合材料。采用波峰焊工艺时，元器件通常用粘合剂预固定在预固定的位置PCB上。在PCB双面组装SMD即使采用回流焊接，也常常在PCB为了加强焊盘图形中的中心涂层粘合剂，以加强粘合剂SMD固定，防止装配作业SMD移位和掉落。
（4）清洗剂
清洗剂用于表面组装，以清洁焊接过程中的残留物SMA剩下的东西。在目前的技术条件下，清洗仍然是表面粘贴工艺中不可或缺的一部分，溶剂清洗是蕞有效的清洗方法。
SMT工艺材料是表面粘贴工艺的基础。对于不同的装配工艺和装配工艺，选择相应的装配工艺材料。有时在同一组装过程中，使用的材料会因后续过程或装配方式的不同而有所不同。SMT贴片加工
