一.检验方法
检验方法主要有目视检验和焊膏检验机检验。
1.目视检查，使用2~5倍放大镜或3~5倍放大镜.5~20次显微镜检查。
2.窄间距时用膏体检查机器(SPI)检验。
在焊膏印刷过程中SMT与其他过程相比，生产非常不稳定。根据许多公司和大学的研究，这一过程的蕞大变化是60%。这是因为在焊膏印刷过程中涉及到许多相关的工艺参数，大约有35个参数需要控制，包括焊膏类型.环境条件(温度).湿度等).化学腐蚀模型.激光切割.激光切割抛光.电铸成型).模板厚度.开孔形状.宽厚比.面积比.印刷机型号.刮刀.印刷头技术.印刷速度，等等。这些因素大大降低了印刷的重复精度。
一般密度为2DSPI测试就可以了。可以进行整板测试或局部测试。整板测试的测试点应选择在印刷面上.下.左.右边和中间5点；局部检测通常用于板面上的高密度和高密度BGA.CSP等器件
模板厚度范围要求焊膏厚度范围为-10%~+15%之间。
对窄间距QFP.CSP.01005.POP应采用3等封装DSPI焊膏检验机检验。
二.检验标准
根据企业标准或其他标准（如IPC标准或SJ/T10670-1995表面装配工艺通用技术要求)执行相应的检验标准。
所有的PCBA所有的工序都要注意细节的控制，焊膏的印刷是整个过程PCBA或者说是SMT贴片加工的起点，一个好的开始就是一切美好的开始，当我们做好每一步之后，就离给客户一个高质量的产品不远了。
