1.严谨的SOP生产工艺流程控制，对SMT贴片，DIP后端焊接及组装试验。
2.专业技术团队(工程师/技术员)smt工作10年以上)
3.来料检验确认流程完整，对PCB，检查材料
4.PCBA新机种生产专案组，对新客户首次生产质量进行检查。
5.首件确认流程严谨，对照PCB图纸，PCBA样板等，蕞后与客户一起确认定版。
6.SMT贴片加工生产过程控制:锡膏粘度检测、锡膏
印刷厚度检测、贴片精度检测、炉前贴装检测、炉后定期抽检、炉后AOI全方面检验，成品检验。
7.SMT使用辅助材料，千住/阿尔法锡膏，保证贴片焊接的质量和稳定性。
8.设备选用高精度贴片机，蕞小贴片03015，保证SMT贴片精度和效率
9.德国选用回流焊REHM13温区回流焊，保证回流阶段的质量，处理各种类型PCBA产品
10.氮气工艺和器件的储存应符合高精度要求pcba产品客户
11.SMT贴片车间环境监测：25正负2度，相对湿度：40%-60%
