对于PCBA对于装配厂商来说，好消息是他们不再需要担心焊锡合金的选择。NEMI，JEITA，IDEALS，NCMS其他组织和其他焊接材料供应商已经证明Snagcu（SAC）由于以下原因，合金是近中期实施无铅生产工艺蕞理想的焊锡合金。
1.SAC不含Bi，它不会与铅形成低熔点相。低熔点合金相的形成包括在内Bi合金的主要问题是，你不能假设元件脚或电路板的表面处理不会对焊接过程造成铅污染，特别是在无铅转换的早期阶段。只要铅污染达到3%，就会形成SnBi10.5或SnBi12形式存在的Sn/Bi/Pb共晶体，熔点只有96℃。
低熔点不仅会影响部件在高温环境中的使用（如在汽车中），而且还会对所有温度下的疲劳测试产生不利影响。由于元件引脚和印刷电路板（PWB）至少在未来几年内，表面仍有可能造成铅污染，因此含有铅污染Bi焊接合金不是无铅焊接的理想选择，但在某种意义上是一种遗憾，Sn/Bi合金低于150℃在温度下培养，这是一个很低的焊接温度。当铅含量在制造和组装过程中变得很低时，Sn/Bi及Sn/Bi/Ag也许是个不错的选择。Zn由于制造工艺难度大，考虑到可靠性，无铅焊偶合金在日本以外基本不受重视。
2.SAC当熔点相对较低时，SAC中银合金低于5.35％及铜低于2.液固相温差低于3%时，℃，蕞理想的SAC合金熔点为217℃。
3.SAC只有三种成分。当合金中的成分种类较多时，容易产生杂质的问题量生产过程中，熔点或液相之间的温差将难以控制。
4.一般来说，SAC当然，对于某些地区或组织来说，不受专利保护的合金也有例外SAC在合金之前，您须确认您想要使用的区域或产品销售目的地。
5.初试证明SAC可靠性等于或优于SnPb合金。
NEMI选择SnAg3，90u0.6作为其蕞佳合金选择。NEMI还做了一些其他有价值的工作，通过统计显著性试验证明银含量为3.0％至4.0%的变化和0%的铜含量.5％到0.焊接性能不受7%之间变化的影响。
