在SMT加工过程中的测试是为了确保PCBA一种非常重要的质量方法，主要的检测方法有人工目视检测、焊膏测厚仪检测、自动光学检测、X射线检测、在线测试、飞针测试等。由于每个过程的检测内容和特点不同，每个过程中使用的检测方法也不同smt在贴片加工厂的检测方法中，人工目视检测、自动光学检测和X射线检测是表面装配过程中蕞常用的三种检测方法。在线测试不仅可以进行静态测试，还可以进行动态测试。
简要介绍一些全球威科技的检测方法：
一、人工目视检测方法。这种方法投入少，不需要开发测试软件，但速度慢，主观性强，所以需要直观地看待测试区域。由于缺乏目视检测，目前SMT主要的焊接质量检测方法在加工生产线上很少使用，大部分用于维修和维修。
二、光学检测法。PCBA贴片元件的封装尺寸和电路板贴片密度的提升，SMA检查难度越来越大，人工目视检查显得无能为力，其稳定性和稳定性不能满足生产和质量管理的要求，因此采用动态检测越来越重要。
三、应用自动光学检测(AO1)作为一种减少缺陷的工具，适用于补丁加工过程中的早期搜索和清除错误，以实现更好的过程管理。AOI采用先进的视觉系统，采用新型的发光方法，强大的放大倍数和复杂的解决方案，从而达到高测试速度的高缺陷捕获率。
AOl在SMT生产线位置。AOI设备在SMT生产线上通常有三种位置。第一种是放入丝网印刷后检测焊膏故障AOI，称为丝网印后AOl。第二种是放置贴片后检测器件贴片故障AOI，称为贴片后AOl。第三种是放在回流焊后同时检测器件贴片和焊接故障AOI，称为回流焊后AOI。
