就整个青岛SMT贴片加工在维修过程中，可将部件分为拆焊、元件整形，PCB焊盘清洗、贴放元件、焊接及清洗等工序。
(1)拆焊。这个过程是从已经固定的地方修复装置SMT组件的PCB取出时，蕞基本的原则是不损坏或损坏被拆除的部件本身，周围的部件和PCB焊盘。加热控制是拆卸焊接过程中的一个因素，焊料须完全熔化，以免在部件时损坏焊盘。
(2)部件成型。修复后的部件拆卸焊接后，如果要继续使用已拆卸的部件，须对部件进行整形。正常情况下，拆下部件的引脚或焊球会有不同程度的损坏，比如细密封件的引脚变形，BGA焊球脱落等情况。引脚变形的梳理过程只能手动进行，除了引脚上过多的焊料外，还要保持引脚间隔与焊盘的规格基本一致，不能弯曲、不能碰撞，尽量保持良好的平整度。
锡球重组需要在球门阵列封装取出后进行。这个过程通常被称为植球。重组过程分为四个步骤：一是清理BGA里的焊盘及PCB焊盘表面的残留焊球或焊料；二是将准备好的助焊膏均匀地涂在焊盘上；第三，将准备好的与元件焊球直径相对应的焊球颗粒移植到相应的焊盘上，一般依靠专用焊球模板；第四，根据焊球和助焊膏的温度要求，已经完成了球的种植BGA焊接在适当的温度气氛中，使焊球与焊盘紧密可靠地连接。
（3）PCB焊盘清理。PCB焊盘清洗包括焊盘清洗和整体公平工作。焊盘的平整一般是指已拆卸的器件PCB焊盘的表面是平的。焊盘清洗一般采用焊料清洗工具，扁头电铬铁和铜吸锡带去除焊盘上残留的焊料，然后用无水乙醇或认可的溶剂擦洗去除微小物质和残留的助焊膏成分。在清洗操作过程中，一定要小心地将吸锡带放在烙铁喷嘴和焊盘之间，以防止电铬铁喷嘴直接接触元件基板而损坏焊盘。
(4)贴放元器件。检查已印好的焊膏的修理PCB；使用维修工作站的部件粘贴设备，选择合适的真空吸嘴，固定要粘贴的维修设备PCB；根据维修系统附带的视觉对合系统，使用真空吸嘴附加贴片元件PCB与粘贴臂进行预定位，确定元件的极性或标记引脚的位置；预定位完成后，手动粘贴臂稳定下沉，促进器件的每个引脚或焊球直接接触涂有焊膏的焊盘，放下粘贴元件，完成元件粘贴过程。
(5)焊接。修复后的焊接工艺基本可以归类为手工焊接和再流焊接工艺，需要根据部件和部件PCB仔细考虑了布局特点和焊接材料的特点。手工焊接相对简单，主要用于小部件的维修和焊接。
