A.当PCB进入升温区时，焊接软膏中的溶剂会蒸发。同时，焊接软膏中的助焊剂会湿润焊盘、零部件端头和引脚。焊接软膏软化，倒塌，覆盖焊盘，隔离焊盘和零部件引脚。
当PCB进入保温区时，为了防止PCB突然进入焊接高温区，损坏PCB和元件，PCB和元件可以得到充分的预热。
C.当PCB进入焊接区域时，温度迅速上升，使得焊膏熔化。液体焊料通过湿润、扩散、流动或和引脚湿润、扩散、流动或回流混合形成焊点。
PCB进入冷却区.PCB进入冷却区进行焊接。
双轨回流焊接原理。
双轨回流焊炉通过两块线路板同时平行处理，可以使单个双轨炉的产能倍增。目前，线路板厂家仅限于每块线路板处理相同或重量相近。而现在，双轨双速同时处理两块线路板差异较大，有自主轨速的双轨双速回流焊炉已成为现实。首先，我们要了解从回流炉加热器到线路板传热的主要因素。通常情况下，如图所示，回流焊炉的风机推气（空气或氮气）通过加热线圈，经加热后通过孔板内的一系列孔口传给产品。
热能从气流传递到电路板的过程可以用下面的方程来描述，q=传递到电路板上的热能；a=电路板组件的对流热传递系数；T=电路板的加热时间；A=传热面积；T=T=电路板与组件的加热时间；A=电路板与组件的对流热传递系数；A=电路板与组件的对流热传递系数；A=电路板的加热面积；A线路板与组件的加热面积；A线路板与组件的加热面积；A线路板与组件的加热面积；A线路板与组件的加热面积；A线路板与组件的加热面积；A线路板与组件的加热面积；A线路、组件的加热面积；A线路、组件的加热面积；A线路、组件的加热面积。
双轨回流焊PCB已经相当受欢迎，并且在那个时候逐渐变得如此受欢迎，主要原因是它为设计师提供了一个非常好的弹性空间，以便设计一个更小、更紧凑的低成本产品。到目前为止，双轨回流焊板通常在上面（部件表面）进行回流焊接，然后通过峰值焊接在下面（脚面）进行焊接。目前，一种趋势倾向于双轨回流焊接回流焊，但这种工艺仍然存在一些问题。二次回流焊时，大板的底部部分可能会掉落，或者底部的焊接点可能会熔化。
