Smt贴片加工孔对可靠性的影响比较复杂，尤其是锡铅焊料下孔的位置，尺寸和数量对不同结构焊点的可靠性有不同的影响，行业内没有明确的结论。在IPC标准中，BGA焊点中只有一个接受孔的标准。因此，本文要点介绍了SMT工艺中BGA焊点中孔的可接受性。
对BGA焊点可靠性的研究表明，小孔可能有利于焊点的可靠性，可以防止裂纹的扩展。然而，空洞至少降低了PCB基板的导热性和流动能力。从这个角度来看，空洞对BGA的可靠性有不利影响，直接导致PCBA一站式过程中的直通率降低。
在讨论BGA焊点空洞的可接受条件之前，首先要了解BGA焊点空洞的类型。
一、大空洞(Macrovoid):这是SMT贴片加工中Z常见的空洞现象，是由于焊料截留的助焊剂挥发造成的。除非分布在界面附近，否则这种空洞通常不会影响可靠性。
二、平面空洞(Planarmicrovoid):焊料与PCB焊盘界面之间有一系列小空洞，这种空洞是由m-ag表面下的cu穴引起的。它们不会影响焊点的早期可靠性，但会影响PCBA加工的长期可靠性。
