SMT工艺材料在SMT贴片加工质量和生产效率中起着至关重要的作用，是SMT贴片加工的基础之一。在设计和建立SMT工艺生产线时，须根据工艺流程和工艺要求选择合适的工艺材料。
SMT工艺材料包括焊料、焊膏、粘合剂等焊接贴片材料，以及焊剂、清洗剂、热转换介质等工艺材料。装配工艺材料的主要作用如下：
(1)焊料和焊膏。
焊接材料是表面组装过程中的重要结构材料。不同类型的焊接材料用于连接焊接材料的金属表面，形成焊点。回流焊接采用焊膏。它是一种焊接材料，可以用其粘度预固定SMC/SMD。
（2）焊剂
焊剂是表面组装中的一种重要工艺材料。它是影响焊接质量的关键因素之一，需要在各种焊接过程中，其主要作用是辅助焊接。
(3)粘合剂。
粘合剂是表面组装中的粘合材料。在采用峰值焊接工艺时，组件通常用粘合剂预固定在PCB上。在PCB双面组装SMD时，即使采用回流焊接，粘合剂也经常涂在PCB焊盘图形的中心，以加强SMD的固定，防止SMD在组装操作过程中的位移和脱落。
(4)清洗剂。
清洗剂用于清洗焊接过程中残留在SMA上的残留物。在目前的技术条件下，清洗仍然是表面安装过程中不可缺少的一部分，溶剂清洗是有效的清洗方法之一。
SMT工艺材料是表面安装工艺的基础。不同的装配工艺和装配工艺选择相应的装配工艺材料。有时在相同的装配过程中，由于后续工艺或装配方法的不同，所使用的材料也会有所不同。SMT贴片处理。
