1.电子产品体积小，装配密度高。
SMT贴片组件只有传统包装组件的10%左右，其重量仅为传统组件的10%。SMT技术可以将电子产品的体积减少40%~60%，将产品质量减少60%~80%，大大降低面积和重量。SMT贴片加工装配单元网格已从1.27mm发展到0.63mm网格，部分已达到0.5mm网格。通过开口安装过程提高装配密度。
2.可靠性高，抗振能力强。
SMT芯片用于芯片零件加工，可靠性高，体积小，重量轻，抗振动强，生产自动化，安装可靠性高，焊点不良率一般低于100万，电子产品和零件焊点缺陷率低。
3.高频特性好，性能可靠。
片式元件安装牢固，设备一般为无引线或短引线，减少寄生电感和寄生电容器的影响，提高电路高频特性，减少电磁和射频干扰。SMC和SMD设计的频率可达3GHz，单件设备仅为500MHz，可减少传输延迟。可用于时钟电路，时钟频率超过16MHz。如果采用MCM技术，计算机工作站的时钟频率可达100MHz，寄生电阻带来的额外功耗可降低2~3倍。
