SMT加工孔对可靠性的影响比较复杂，尤其是锡铅焊料下孔的位置。不同结构焊点的尺寸和数量对焊点的可靠性有不同的影响，行业没有明确的结论。IPC标准中只有一个接受BGA焊点中空洞的标准。因此，本文要点讨论了SMT过程中BGA焊点中空洞的可接受性。
BGA焊点的可靠性研究表明，小孔可能有利于焊点的可靠性，可以防止裂纹的扩展。然而，空洞至少降低了PCB基板的导热性和流动性。从这个角度来看，空洞对BGA的可靠性有不利影响，直接降低了PCBA一站式过程中的直通率。
在讨论空洞对BGA焊点的可接受性之前，首先要了解BGA焊点中空洞的类型。
一，大空洞(Macrovoid):这是smt贴片加工中常见的空洞现象，是焊料拦截的助焊剂挥发造成的。除非分布在界面附近，否则这种空洞通常不会影响可靠性。
2、平面空洞(PlanarMicrovoid):一系列小空洞位于焊料与PCB焊盘的界面之间，由M-Ag表面下的Cu穴引起。它们不会影响焊点的早期可靠性，但会影响PCBA长期加工的可靠性。
