SMT贴片加工完成后，通常会对电路板进行清洗，否则电路板上会残留一些残留物，如焊剂，不仅会影响SMT加工的外观质量检测，还会导致电路板短路等不良现象。下面简单介绍一下常见的清洗方法。
人工清洗。
一般中小型SMT加工厂都会采用人工清洗的方法，清洗成本低，相对划算。人工清洗中使用的工具主要有清洗槽、喷雾罐、刷子、IPA或VIGONEFM、手套、去离子水、擦纸、风枪、密封袋等。
人工清洗步骤：
1.在IPA或VIGONEFM中清洗线路板，或在线路板表面喷涂IPA和EFM，使用量约为每4平方英寸10毫升。
2.用湿软短刷连续擦拭电路板约10秒。
3.用去离子水冲洗，每4平方英寸约10毫升。有效去除潜在污染物残留。
4.用干净的无绒擦拭布擦去手持电路板边缘多余的去离子水。
5.目检线路板的清洁度。
6.等待自然干燥或干燥线路板。
二：自动清洗。
SMT贴片加工后的自动清洗工艺分为三种:水清洗、半水清洗和溶剂清洗。自动清洗中使用的主要工具和材料一般是水清洗机、去离子水系统、电导率测试仪、烧杯和去离子水。
自动清洗操作步骤：
1.制备去离子水：利用电渗析装置和离子交换树脂罐制备去离子水。
2.电导率测试:电导率测试仪用于测试水在电渗析和离子交换树脂罐后的电导率。如果都符合指标要求，可以用来清洗水。
3.引入水清洗机：将储水罐中的去离子水引入水清洗机。
4.设置清洗机参数:冲洗室和漂洗室设置为60±10℃；干燥室设置为60℃~90℃。
5.设定链速：一般控制链速为50~150cm/min。
6.PCBA清洗后，从清洗机中取出并存放在防静电周转容器中，要求防静电周转容器清洗无尘，避免清洗后PCBA的二次污染。
