与传统穿孔元件相比，SMT贴片组装密度高片式元件的面积和质量大大降低。一般来说，使用smt贴片可以减少60%的电子产品体积和75%的质量。通孔安装工艺元件，按2.54mm网格安装元件，而smt贴片组装元件网格从1.27mm发展到目前0.63mm网格，为0.5mm网格安装元件，密度较高。例如，64引脚DIP集成块的组装面积为25mm×75mm，同一引线采用QFP，引线间距为0.63mm，其组装面积为12mm×12mm，面积为通孔工艺的1/12。
可靠性高。由于片式元件可靠性高，设备小而轻，抗震能力强，自动化生产，贴装可靠性高。一般不良焊点率小于100万分之十，低于通孔插件元件峰值焊接技术。smt贴片组装的电子产品MTBF平均为25万小时。目前，几乎90%的电子产品采用smt贴片工艺。
高频特性好。由于片式元件安装牢固，设备通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性。SMC和SMD设计的电路蕞高频率为3GHz，而通孔元件仅为500MHz。smt贴片也可以缩短传输延迟时问，可以用于时钟频率超过16MHz的电路。若采用MCM工艺，计算机工作站的髙端时钟频率可达100MHz，寄生电抗引起的附加功耗可降低2~3倍。
SMT贴片加工也大大降低了成本，降低了印刷电路板的使用面积，是通孔工艺的1/12。如果安装CSP，其面积将大大降低。减少印刷电路板上的钻孔数量，节省维修费用。由于频率特性的增加，电路调试成本降低。由于片式元件体积小，质量轻，包装、运输和储存成本降低。smt贴片和SMD发展迅速，成本迅速下降。片式电阻的价格相当于通孔电阻，约合1分人民币。
便于自动化生产。目前，为了实现印刷电路板的完全自动化，需要扩大原印刷电路板面积的40%，使自动插件的插头插入元件，否则没有足够的空间间隙，损坏零件。smt贴片机采用真空吸嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件形状，但提高了安装密度。实际上，小元件和细间距QFP器件都采用smt贴片机生产，实现全线自动化生产。
当然，在SMT贴片的加工和生产中也存在一些问题，如：元件上的标称值看不清楚，维护困难；维护和更换设备困难，需要专用工具；元件与印刷电路板之间的热膨胀系数一致性较差。然而，这些问题都是发展中的问题。随着专用拆装设备的出现和新型低膨胀系数印刷电路板的出现，这些问题得到了显主改善。
