SMT贴片生产加工中锡珠的不良改善办法及防范措施，应选用适合商品加工工艺规定的助焊膏。
1.焊锡膏的选择直接影响电焊焊接质量。焊锡膏中的金属含量、焊锡膏的氧化程度、合金焊粉的粒径和印在焊盘上的焊锡膏厚度都会影响焊珠的产生。在选择焊锡膏时，应坚持在现有加工工艺条件下进行尝试，以验证供应商对自己商品和加工工艺的适用性，初步了解焊锡膏的具体性能。
2.SMT贴片采用金属含量高的焊锡膏。焊锡膏中金属含量的质量比约为百分之八十八到百分之九十二，体积比约为百分之五十。当金属含量增加时，焊锡膏的粘度增加，可以有效抵抗预热过程中汽化产生的力。另外，金属含量的增加使金属粉末排列紧密，使其更容易结合，在熔融过程中不会被吹走。此外，金属含量的增加也可以减少印刷后焊锡膏的塌陷，不易产生锡珠。相关研究表明，锡珠含量随着金属含量的增加而降低。
3.SMT生产加工控制焊锡膏的金属氧化程度。焊锡膏中金属氧化程度越高，电焊焊接过程中金属粉末的电阻越大，焊锡膏不易被焊盘和零件润湿，导致电焊焊接性能下降。实验表明，焊珠的发生与金属粉末的氧化程度成正比。一般来说，焊锡膏中焊料的氧化程度应控制在百分之零点零五以下，较大限度地限制在百分之零点一五。含氧量高的焊锡膏表现出较高的焊珠率。
SMT贴片生产加工中锡珠的改善办法及防范措施。
4.SMT贴片生产加工采用金属粉粒度翻倍的助焊膏。粉末粒径越小，助焊膏总表面积越大，细粉氧化程度越高，锡珠现象加剧。试验表明，使用细粒助焊膏时，更容易产生焊珠。
5.SMT贴片生产加工减少了焊盘上焊锡膏的印刷厚度。印刷后的焊锡膏厚度是模板印刷的重要参数，一般在0.10-0.20毫米之间。过厚的焊锡膏会导致焊锡膏塌陷，促进焊珠的产生。因此，请尝试使用薄钢网，以免影响电焊焊接效果。
6.SMT贴片控制焊锡膏中焊剂的数量和活性。焊料过多会导致焊锡膏部分塌陷，容易产生焊珠。另外，如果焊剂活性小，焊剂脱氧能力弱，容易产生焊珠。不清洗焊锡膏的活性低于松香和水溶性焊锡膏。所以焊珠可能产生焊珠。
7.根据需要储存和使用焊锡膏。一般情况下，焊锡膏应储存在0-10℃的冷藏条件下。取出焊锡膏后，使用前应在室温下重新加热。在焊锡膏完全加热之前，不要打开使用。混合时，应根据供应商提供的混合办法和时间进行。加入焊锡膏后，应立即覆盖焊锡膏槽内外盖，印刷后2小时内完成回流焊。
