青岛smt焊接接头的质量与外观检验
随着技术的发展，一些电子产品，如手机和平板电脑，变得轻便、小巧、便携。smt加工中使用的电子元件越来越小，以前0402的电阻和电容元件已经被0201的尺寸所取代。如何保证焊接接头的质量已成为高精度贴片的一个重要问题。焊点作为焊接的桥梁，其质量和可靠性决定了电子产品的质量。也就是说，在生产过程中，smt的质量Z终代表焊接接头的质量。
目前，在电子工业中，无铅焊料的研究虽然取得了很大的进展，但已开始在世界上普及和应用，环境保护问题也引起了广泛关注。sn-pb焊料合金仍然是电子电路的主要连接技术。
良好的焊接接头应在设备使用寿命内，其机电性能不发生故障。其外观如下：
（一）表面完整光滑；
（二）适当的焊料和焊料完全覆盖衬垫和铅的焊接部分，且元件高度适中。
（三）润湿性好；焊接接头边缘应较薄，焊料与衬垫表面的润湿角应在300以下，Z大不应超过600。
青岛smt加工外观检验内容：
（一）构件是否缺失；
（二）部件是否放错位置；
（三）有没有短路；
（四）是否存在虚拟焊接，虚拟焊接的原因比较复杂。
1.虚拟焊接的判断
2.由在线检测仪专用设备进行检测。
3.视觉测试。当发现焊料渗入过少不好，或焊料接头中间有裂缝，或焊料表面为凸球状，或焊料与smt不相容时，应注意。即使是轻微的现象也会造成隐患，应该立即判断是否存在批量虚拟焊接问题。判断pcb上同一位置是否有许多焊点的方法。例如，单个pcb的问题可能是由于刮擦焊膏和引脚变形造成的。例如，在许多pcb上存在相同位置的问题。这时，它可能是由不好的部件或焊膏的问题造成的。
4.虚拟焊接的原因和解决办法
1.焊垫设计有缺陷。通孔是pcb设计中的一个主要缺陷。如果没有，就不要用。通孔会导致焊料的损失，导致焊料不足。衬垫间距和面积也需要标准匹配。否则，应尽快修改设计。
2.pcb板有氧化现象，即焊垫黑色且不明亮。如果有氧化作用，可以用橡胶擦去氧化层，使其再次明亮。pcb板是潮湿的，如果怀疑的话，可以在干燥的烤箱中干燥。pcb板被油渍和汗渍污染。此时，应用绝对乙醇清洗。
3.印刷的pcb焊膏、焊膏被刮擦、摩擦，使相关衬垫上的焊膏量减少，使焊膏不足。应该及时补充。该填充法可通过配料机或用竹条夹起几个填充物来使用。
4.smd（表面安装部件）质量差，失效，氧化和变形，导致虚拟焊接。这是Z常见的原因。（一）氧化组分暗、不亮。氧化物的熔点增加。
此时可以焊接超过300度的铬铁合金，具有蔷薇型焊剂，但要用200度以上的smt再焊接加上腐蚀性较低的无净焊锡膏来熔解是困难的。因此，氧化的smt不应焊接在回火炉中。在购买部件时，我们必须检查是否有氧化现象，并在购买后及时使用。同样，不能使用氧化锡膏。(2)多腿表面安装部件小，在外力作用下容易变形。一旦变形，虚拟焊接或缺乏焊接肯定会发生。因此，应在焊接前后进行仔细检查和及时修理。
