1.一般来说，SMT SMT SMT车间的常温为25 + 3℃。
2.印刷锡膏时，必要的信息和东西锡膏，钢板，刮刀，擦拭纸，无尘纸，清洁剂，搅拌刀;
常用的焊膏合金是Sn / Pb合金，合金份额为63/37。
焊膏中有两种主要成分，一些锡粉和助焊剂。
焊剂中焊剂的主要功能是去除氧化物，破坏熔融锡的外部张力，避免再次氧化。
6.焊膏中锡粉颗粒与焊剂（焊剂）的体积比约为1：1，组分比约为9：1。
7.首先使用焊膏的原理。
8.当焊膏用于打开时，必须通过两个重要过程加热和混合。
9.钢板的常用制造方法是蚀刻，激光和电铸。
10. SMT贴片加工的全称是表面贴装（或安装）技术，这意味着使用中文进行外部粘合（或安装）技术。
11. ESD的全称是静电放电，即中文静电放电。
12.制造SMT器件程序时，程序中有五个主要部分，其中一些是PCB数据，标记数据，馈线数据，喷嘴数据，零件数据;
13.无铅焊料Sn / Ag / Cu 96.5 / 3.0 / 0.5的熔点为217℃。
14.零件干燥箱的相对温度和湿度小于10％。
15.常用的无源器件包括电阻器，电容器，点电感（或偶极子），有源器件包括晶体管，IC等。
16. SMT钢板的常见材料是不锈钢。
17.常用SMT钢板的厚度为0.15mm（或0.12mm）。
18.静电荷存在冲突，分离，感应和传导。静电荷对电子工业的影响是：ESD故障，静电污染。静电消除的三个原则是静电中和，接地和屏蔽。
19.英寸刻度的长度x是0603 = 0.06英寸* 0.03英寸，公制刻度的长度x是3216 = 3.2mm×1.6mm。
ERB-05604-J81的第8个代码“4”显示了四个电阻值为56欧姆的环路。电容ECA-0105Y-M31为C = 106PF = 1NF = 1×10-6F。
21. ECN在中文中称为“工程变更通知”，SWR在中文中称为“工作表特别需要”。有必要签署相关部分并在其中分发文件以便有用。
22. 5S的具体内容是整理，整理，清理，质量;
23. PCB真空包装的目的是防止灰尘和湿气。
24.质量方针是：全面质量控制，遵循指导方针，提供客户所需的质量;全体员工参与，及时处理，实现政策零缺点;
25.三项非质量政策是：不接受不良产品，不接受不良产品制造，不得留下不良产品;
26.在七种质量控制方法中，4M1H指（中国）：人，机器，材料，方法和环境。
27.焊膏的成分包括：金属粉末，溶液，助焊剂，抗凹陷助焊剂和活化剂;根据成分，金属粉末占85-92％，金属粉末占50％（体积）;金属粉末的主要成分是锡和铅，份额为63/37，熔点为183℃;
28.使用焊膏时，必须将其从冰箱中取出并恢复到常温。目的是让冷却的焊膏温度恢复到常温进行印刷。如果它没有恢复到温度，则在PCBA进入回流焊后容易发生锡珠。
29.文件供应形式的机器包括：筹备表格，优先通讯形式，通讯形式和快速联系形式;
30.SMT的PCB定位方法包括真空定位，机械孔定位，夹具定位和板边定位。
31.丝网印刷（符号）的电阻为272，电阻值为2700_，电阻值为4.8M，符号（丝网印刷）为485。
32. BGA本体上的丝网印刷包括制造商，制造商材料编号，标准和日期代码/（批号）的信息。
33. 208 pinQFP的间距为0.5 mm。
34.在QC的七种方法中，Fishbone Map侧重于寻找因果关系。
37. CPK是指现行做法下的过程能力。
38.助焊剂在恒温区开始时发生，以进行化学清洁措施。
39.所需的冷却区曲线与回流区曲线相对应。
40. RSS曲线是加热恒温反射
