1.对于脚较少的SMD元件，如电阻器，电容器，双极和三极管，首先在PCB板上的一个焊盘上施加镀锡，然后左手用镊子将元件夹到安装位置并保持它们靠在电路板上，右手用焊铁焊接焊盘上的引脚。左手镊子可以松开，其余的脚可以用锡线焊接。只要组件的两端与烙铁同时加热，也可以容易地拆卸这些组件，并且在锡熔化后可以通过轻微提升来移除组件。
2.对于具有更多引脚和更宽间距的SMT贴片组件，采用类似的方法。首先，在焊盘上施加镀锡，然后用左手镊子夹紧元件焊接一只脚，然后用锡线焊接另一只脚。使用热风枪通常可以更好地拆卸这些部件。一个手持式热风枪熔化焊料，另一只手使用镊子等夹子在焊料熔化时去除元件。
3.对于具有高针密度的部件，焊接程序类似，即首先焊接一只脚，然后用锡线焊接其余的脚。脚的数量很大且密集，引脚和焊盘的对齐是关键。通常，拐角处的焊盘镀有非常少的锡，并且用镊子或手将部件与焊盘对齐。销的边缘对齐。用很小的力将元件压在PCB板上，焊盘的相应引脚用烙铁焊接。
Z后，建议高销密度组件的主要拆卸是热风枪，用镊子夹紧组件，用热风枪来回吹动所有销，并在熔化时提升组件。如果需要拆卸的部件，则不应将吹气指向部件的中心，并且时间应尽可能短。卸下组件后，用烙铁清洁垫。
