青岛SMT贴片加工元件的性能和外观质量直接影响SMA的可靠性。首先应根据相关标准和规范检查部件的进料，并特别注意部件的性能，规格和包装是否符合订单要求，是否符合产品性能指标的要求，是否符合要求。它们满足装配工艺和装配设备生产的要求，是否满足存储要求等。
元件引脚（电极端子）的可焊性是影响SMA焊接可靠性的主要因素。可焊性问题的主要原因是元件引脚的氧化。由于容易发生氧化，为了保证焊接的可靠性，一方面应采取措施防止元件在焊接前长时间暴露在空气中，避免长期存放;另一方面，应注意焊接前的焊接性试验，以便及时发现问题并加以处理。Z原始的可焊性测试方法是目测评估，基本测试程序如下：将产品浸渍在助焊剂中，去除并除去多余的助焊剂，然后浸渍在熔融的焊料槽中。当浸渍时间约为实际生产时间的两倍时，取出产品进行目视评价。这种试验通常由浸渍试验机进行，可以精确控制样品浸渍的深度，速度和停留时间。
表面安装技术是将元件安装在PCB表面上。因此，对元件引脚的共面性有严格的要求。通常规定必须使用0.1mm的公差带。该公差带由两个平面组成，一个是PCB的焊接区平面，另一个是元件引脚所在的平面。如果元件的所有引脚的三个Z低点平行于PCB的焊接区平面，并且每个引脚与平面之间的距离误差不超过公差范围，则可以可靠地执行安装和焊接。否则，可能发生诸如销虚焊和焊接缺失之类的焊接故障。
有许多方法可以检测元件引脚的共面性。Z简单的方法是将元件放置在光学平面上，并用显微镜测量非共面引脚和光学平面之间的距离。
目前，高精度贴片系统通常配备机械视觉系统，可以在修补前自动检测元件引脚的共面性，并排除不符合要求的元件。
