如上所述，为了确保青岛SMT贴片加工车间PCB产品的Z终质量，我们应该做出哪些质量要求？以下京邦技术人员谈谈SMT质量的要点。
一.现象：
锡覆层意味着焊料太多，焊点周围涂锡太多，以确定它们是否是标准焊点。
二.原因：
（1）焊接温度太低或传送带速度太快，这使得熔融焊料的粘度太高。
（2）PCB的预热温度过低，焊接时元件和PCB吸收热量，降低了实际的焊接温度。
（3）低活性或低比重的助焊剂。
（4）衬垫，插孔或销的可焊性差，不能完全渗透。产生的气泡在焊点中。
（5）焊料中锡的比例减少，或焊料中铜的杂质高，这使焊料粘度增加并且流动性变差。料残留物太多。
三.解决方案：
（1）锡波温度为（250土5）℃，焊接时间为3-5秒。
（2）预热温度根据PCB尺寸，板层，元件数量以及是否安装元件设定。 PCB的底部温度在90到130℃之间。
（3）改变通量或调整适当的比例。
（4）为了提高PCB的加工质量，应首先使用元件，不要存放在潮湿的环境中。
（5）当锡的比例小于61.4％时，可以适当地添加一些纯锡，并且当杂质太高时应该更换焊料。
（6）每天在工作结束时清理残留物。
