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平面抛光机，顾名思义，是用来清洁物体平面的粗糙部分，以达到镜面效果。平面抛光机操作的关键是尽可能获得Z大的抛光速度，以便尽快去除损伤层。抛光过程分为两个阶段。粗抛光的目的是去除抛光损坏的层，抛光率应该很高。粗糙抛光引起的平面损伤是次要因素，但应尽可能小。目的是消除粗糙抛光造成的平面损伤，减少抛光损伤。平面抛光机平面抛光时，样品和抛光盘的研磨面应绝对平行、均匀地压在抛光盘上。同时，样品应沿转盘半径旋转前后移动，
以避免抛光织物局部磨损过快。当湿度过高时，抛光的磨料效应会减弱，试样的硬相会增加，铸铁中钢和石墨相中的非金属夹杂物会“拖曳”，润滑效应会减弱，磨削平面会失去光泽，甚至出现黑斑，轻合金铸件平面会出现铸件损伤现象和黄色现象。粗糙抛光面光滑，但无光泽，在显微镜下观察磨削痕迹均匀精细，待精细抛光去除。在精密抛光过程中可适当提高转台的转速，抛光时间适合粗抛光过程中破损层的去除。抛光的平面像镜子一样明亮。这些划痕在显微镜的清晰视野中是看不到的，但在对比度照明下仍然可以看到。
