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流水线厂家的不良原因与解决方案

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流水线厂家的不良原因与解决方案

发布日期:2022-12-20 作者:流水线厂家 点击:

流水线厂家的不良原因与解决方案

   流水线厂家的不良原因与解决方案

  桥连泛起在的上端,则是焊料的可焊性题目了。预热温度影响通孔填充不足的原因是通过影响助焊剂活性的施展,当预热温渡过低时,没有达到助焊剂的活性温度,达不到除去表面氧化物的作用,在焊接过程中影响无铅焊料在通孔中的润湿性,从而达不到理想的填充效果,深圳流水线一般预热温度根据助焊剂的特性决定。氮气保护可以进步无铅焊料的润湿性,增加通孔的填充性,进步焊点的可靠性。影响直插件通孔填充性的因素还有波峰高度,这是一个重要的影响因素,当波峰高度不够时,其它工艺因素再怎么优化,都不可能得到很好的填充性。以上各种因素共同作用的结果,需要对它们进行优化组合,任何一个因素的不良都有可能导致填充不良,控制好每一个因素,达到一个最佳的组合,从而得到优良的通孔填充性。

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  现象基本上都发生在空气环境下,而在氮气保护环境下没有发现桥连这种焊接缺陷,此种现象说明氮气保护可以增加无铅焊料的润湿性,进步液态焊料的活动性,降低缺陷率,同时氮气保护可以降低无铅焊料的氧化,这是无铅焊接采用氮气保护的重要原因。助焊剂在波峰焊接过程中对焊接质量的影响也是举足轻重的,当助焊剂的涂覆量较少时,在焊接前不能完全除去焊盘或元器件引脚上的氧化物,深圳流水线过程中液态焊料在焊盘或元器件引脚上的润湿性降低,从而造成桥连现象,如表3所示,桥连基本上都发生在助焊剂涂覆量较少的前提下。从焊料角度来分析,焊料的可焊性没有达到要求,活动性不是很好。焊料在使用过程中受到污染,导致液态焊料的表面张力增大,焊接过程中轻易泛起桥连等焊接缺陷。

  无铅波峰焊接主要不良现象有:深圳流水线填充不足也就是我们通常说的空焊和假焊;表面气孔或内部气孔剥离焊点与焊盘不接触;金属间化合物。桥连现象是波峰焊接中最常见的多发性焊接缺陷,产生原因是多方面的。跟着无铅化电子组装的应用,桥连等焊接缺陷产生的几率增大。其表观现象为焊料将PCB相邻的焊点之间连接在一起.本次试验泛起的桥连不是良多。


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