激光打孔是很早达到实用化的激光加工技术,也是激光加工的主要应用领域之一。硬度大、熔点高的材料传统的加工方法已不能满足某些工艺要求。这一类的加工任务用常规机械加工方法很困难，有时甚至是不可能的，而用激光打孔则不难实现，激光束在空间和时间上高度集中，利用透镜聚焦，
可以将光斑直径缩小到微米级从而获得激光功率密度，如此高的功率密度几乎可以在任何材料实行激光打孔，而且与其它方法如机械钻孔、电火花加工等常规打孔手段相比,具有以下显著的优点:地膜打孔机速度快,效率高,经济效益好。
地膜打孔机厂家介绍说由于激光打孔是利用功率密度为高能激光束对材料进行瞬时作用,将高效能激光器与高精度的机床及控制系统配合,通过微处理机进行程序控制，可以实现高效率打孔。
地膜是除了种子、农药、化肥后第四大农业生产资料，1979年我国由日本引进地膜覆盖栽培技术，其保温、保水、保肥、改善土壤理化性质等特点，是我国农业特别是旱作农业区广泛使用的种植技术，但因为废旧农膜难以回收，在一定程度上造成了农田里的“白色污染”。
近几年来，农业部打响了农业面源污染防治攻坚战，启动实施农膜回收行动，各级农业部门不断加大地膜污染治理力度，部分省份出台了地膜管理条例、回收利用条例等地方法规，废旧农膜资源化利用水平不断提升。
