地膜覆盖是一项新的保护地面的栽培技术。它是把厚度只有0．012～0．015mm的塑料薄膜，用人工或机械的方法紧密地覆盖在作物的苗床(畦或垄)表面，以达到增温、保墒、护根、保苗、抑制杂草滋生、促使作物早熟增产的目的。 农作物在苗期生长过程中，需要进行作物行间除草、松土、问苗及对作物根部进行培土等田间管理作业，这些作业通常称之为中耕。中耕的目的是及时改善土壤状态，蓄水保墒，消灭杂草，为作物生长发育创造良好的条件。
在使用大连地膜打孔机前必须清理机器周围杂物及保持环境卫生,准备生产需用的工具和物料,员工一律扎好衣服或穿紧身衣服,禁止穿裙子和拖鞋上班,女员工一律扎好头发。开机前首先对机器进行安全检查,如制动器、离合器、操纵杆、马达转向各部分是 否合适准确可靠。
地膜打孔机苗床管理。出苗前苗床管理的中心任务是保温、防鼠。播种后的苗床温度应调至30～35℃，同时保持适宜湿度，以促使瓜苗幼芽快速出土，缩短幼芽在土壤中停留的时间，减少养分损耗，使瓜苗粗壮。同时密封四周塑料薄膜，防止老鼠进入苗床。
瓜芽顶土时及时揭去地膜。出苗70％后，在早晨种壳湿润时小心去壳“取帽”，“取帽”后立即盖上棚膜保湿增温，继续促进出苗。1～2天后第二次“取帽”。出苗后至第一片真叶出现前，应注意把床温降至白天20～25℃，夜间15～18℃，以防高温高湿引起幼苗徒长形成高脚苗。第一片真叶展开后适当升温，白天25～30℃，夜间18～20℃。
地膜覆盖栽培是在50年代随着农用塑料薄膜的产生而兴起的一项先进农艺。地膜覆盖不仅可以提高地温、阻止土壤水分蒸发，还能防止雨水冲刷和土壤板结，使土壤保持疏松状态。这既有利于作物根系的发育和深扎，又为好气性微生物创造了适宜的环境，从而促进土壤中的有机物和腐植质分解，为农作物丰产提供良好的基础，这也是地膜覆盖能增产的主要原因。
